5月26日，由大连理工大学牵头承担、洪田股份(603800)等多家单位联合参与的“十四五”国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“电池集流体超宽极薄复合箔材原子沉积制造”项目启动会暨实施方案论证会在大连顺利召开。
专家指出，作为新一代动力电池迭代升级的变革性组件，复合箔材集流体颠覆传统箔材特征，实现集流体极限轻质化并大幅提高电池安全性，已成为动力电池制造强国竞逐的焦点。
作为项目核心装备研制单位，洪田股份的角色尤为引人关注。在后续项目研发中，公司将聚焦磁控溅射-电子束蒸镀全干法真空镀膜设备的研发，协同攻克均匀等离子场构建、均质超宽原子气场控制、关键核心零部件国产化等关键核心技术，实现复合集流体真空镀膜设备的产业化。并且，将以此为支点，向高端装备与技术服务的平台型企业加速转型。
行业市场空间广阔
复合箔材集流体作为动力电池材料领域具有变革性潜力的方向之一，正处于产业化爆发的前夜。此次国家重点研发计划的正式启动，勾勒出洪田股份的未来成长坐标。
从政策维度看，复合箔材集流体的产业化已获制度托举。2026年7月1日，《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（GB38031-2025）将正式实施，新标准主要修订了热扩散测试的技术要求，由“着火、爆炸前5分钟提供热事件报警信号”修订为“不起火、不爆炸（仍需报警），烟气不对乘员造成伤害”。
方正证券研报认为，复合箔材集流体采用“金属-高分子-金属”三层复合结构，相较传统集流体兼具低金属耗用与轻质化优势。复合铜箔能有效降低成本约36%，提高锂电池能量密度约7%；而复合铝箔能提升能量密度约4.5%，降本逻辑尚未兑现，但随着工艺成熟与规模化推进，远期降本空间可期。此外，复合箔材集流体独特的三明治结构构筑安全防线，复合铝箔较复合铜箔安全性更优。
从市场空间看，方正证券预计，复合集流体市场规模有望迎快速增长，仅复合铜箔单一产品，预计其2030年的市场规模可达1106亿元，对应设备市场规模1023亿元。
在业内人士看来，设备作为产业上游的核心环节，其需求释放节奏通常领先于材料端，这意味着设备企业有望率先分享行业红利。
“国家队”项目锁定先发优势
然而，广阔的行业前景背后是严峻的技术考验。据专家介绍，复合箔材制造长期受困于三大难题，一是复合箔材异质界面结合，二是微观尺寸均一性，三是近零缺陷控制等多维制造难题。
项目首席科学家、大连理工大学材料科学与工程学院黄昊教授代表项目组在启动会上指出，项目紧扣国家新能源战略发展对动力电池技术迭代与产业升级的迫切需求，聚焦超宽极薄复合箔材集流体研发与规模化制造。
“针对相关制造难题，团队创新提出了磁控溅射-电子束蒸镀一体式全干法制造工艺与装备，致力于实现复合箔材规模化落地应用，为新能源产业可持续领先发展提供坚实支撑。”黄昊说。
值得关注的是，洪田股份之所以能够在这一国家级项目中承担核心角色，离不开其在真空镀膜领域长期积累的技术底蕴。
公开资料显示，公司下属子公司洪田科技的“真空磁控溅射一体机”复合铜箔真空镀膜成套设备，是全国首家采用“一步法全干法”生产工艺的真空镀膜设备，其稳定传送超薄基材胶片技术与高速成膜圆筒旋转式磁控溅射阴极技术等多个关键技术，以及工艺便捷控制、环保节能、模块化设计等多方面均位居行业领先水平。
另一方面，从产业链协同视角审视，此次项目的参与方阵容堪称“顶配”：大连理工大学牵头，联合清华大学、华中科技大学等顶尖高校，以及苏州臻锂新材、清陶能源等产业链上下游企业。其中，清陶能源是国内固态电池领域的重要力量，其参与或许意味着项目技术路线已前置对接下一代电池技术需求。
对洪田股份而言，在这条产学研用协同链条中占据装备研制的关键节点，一旦全干法工艺通过项目验证并定型，其设备或有望率先获得进入主流电池企业供应链的“通行证”。
研发高投入换取技术护城河
持续加码研发投入，用真金白银为技术升级做准备，是洪田股份能够站在当下眺望未来的重要基石。
财报显示，2025年公司全年研发费用率达6.15%，同比提升2.07个百分点。对于一家处于转型期的装备企业而言，研发费用率的上升在短期内难免会挤压利润空间，但从长期看，正是这种“逆周期投入”使得公司能够在电解铜箔设备领域持续迭代——已实现3.5μm—100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化，直径3.6米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机与配套设备，以及高端极薄的锂电铜箔3μm产品，达到行业领先水平。
洪田股份此前表示，2026年，将继续坚持贯彻“内增外拓、加快打造高端装备与技术服务的科技创新型平台型企业”的发展战略。在继续筑牢电解铜箔业务基本盘的同时，围绕高端光学与超精密真空两大技术平台持续扩展，在超精密光学、PCB、泛半导体领域实现多维增长曲线，以提升企业的未来盈利能力。
现阶段，洪田股份正处于新旧动能切换的关键窗口。此次国家重点研发计划的正式启动，既是对公司复合集流体设备技术路线的国家层面背书，更是一次产学研用协同攻关能力的压力测试。而有望凭借全干法真空镀膜这一技术路线占据先发优势的洪田股份，正站在一个值得长期关注的价值坐标上。（CIS）
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